封装测试位于半导体产业链的下游，从行业内生驱动力来看，Chiplet先进封测慢慢的变成了后摩尔定律时代提升电子系统性能的关键环节；5G、ChatGPT人工智能等新应用推动半导体芯片升级，提升了封测市场特别是Chiplet先进封测的应用需求，依托大陆日渐完善的半导体产业链和广阔的终端消费市场，中国封测产业迅速壮大，规模和市场空间全球领先。

  在封装测试板块中，占据中国大陆第一、世界第三大的芯片封装测试龙头就是——长电科技！

  公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试等，并向全世界各地的半导体客户提供直运服务。

  根据ChipInsights芯思想研究院发布的全球封测十强榜单，长电科技以255亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一！

  公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级SiP封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术；Chiplet领域取得了新的突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装102mm×102mm超高密度封装集成。

  Chiplet先进封装技术为公司持续增长提供动能，目前公司XDFOIChiplet工艺在2023年1月已进入稳定量产阶段并实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，将用于HPC、AI等高端领域，有望充分受益于AI时代的算力和存力提升需求带来的机会。

  长电科技是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并已实现销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。 长电科技还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡，用于手机银行的Micro SD Key，与中国电信合作的Micro SD WIFI，与无锡美新半导体合作的MEMS产品。

  公司已经具备SIC、GaN第三代半导体的封装和测试能力，目前已经向光伏和充电桩行业出货。

  公司圆片级芯片尺寸封装WLCSP封装主要面对的市场就是智能手机，涉及苹果手机相关这类的产品的封装，如一部Iphone 4S手机使用5颗公司生产的封装芯片，一部Iphone 5S手机使用7颗公司生产的封装芯片，但苹果不直接向公司采购。

  第一大股东为国家集成电路产业投资基金，持股13.31%，而国家大基金往往代表着半导体的发展方向；

  第二大股东为芯电半导体，持股12.86%，而其实际控制人则是大陆芯片龙头公司中芯国际；

  其他八大股东几乎清一色的基金和保险公司，由此可见公司的基本面有多么优秀！

  2022年报总营收337亿，同比增长10.69%；净利润32.31亿，同比增长9.2%；基本每股盈利1.82元，每股净资产13.85元，每股资本公积金8.47元，每股未分配利润4.02元；

  2023年一季度营收58.6亿元，同比减少28%；净利润1.1亿元，同比减少87%；业绩低于预期还在于行业依然处于深度去库存阶段，终端需求保持疲软，封测价格持续下探，去库存周期将延续至2023年3季度，而由于二级长期资金市场通常会提前半年见底，所以当前已经处于底部构筑阶段。

  从日K线图能够准确的看出，在整个疫情之后的复苏阶段，K线一直维持着不紧不慢的走势，在今年AI人工智能行情爆发以后，才走出了一波慢涨行情，而随着人工智能行情落幕，公司股票价格再次回到底部区间。

  从周线图能够准确的看出，K线走势经历了长达半年多的探底走势，形态上已经构筑了大双底机构，而本次的调整或将继续测试双底机构的稳定性，一旦三重底构筑成功，后市则只需要等待风口来临！

  长电科技周K线、综合以上分析，从十大股东就能够准确的看出公司的基本面很优秀；技术走势上，也开始再次测试底部，最大的风险期已逝去，随着后摩尔时代的来临，Chiplet先进封装技术必将为公司带来新的业绩增长，需要持续保持关注。