公司围绕核心产品自主研发并掌握了一系列核心技术，包括车规级 IGBT 芯片设计及工艺技术、车规级 FRD 芯片设计及工艺技术、车规级 SiC 芯片设计及工艺技术、车规级功率模组设计及封装技术、车规级 IGBT 和 SiC 驱动芯片及设计技术、工业及汽车微控制器芯片设计及测试技术等。

  在功率半导体业务领域，公司已形成包含芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试、系统级应用测试的完整产业链，是国内领先的功率半导体 IDM 企业，于 2020 年荣获中国半导体投资联盟颁发的中国 IC 风云榜“年度最佳 IDM 企业”。

  目前半导体行业整个产业链环节中最重要的三个环节为芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试，半导体企业根据产业链环节分为三种经营模式：IDM、Fabless和Foundry。

  首先，什么是IDM？IDM（Integrated Device Manufacture）直译过来意思是集成设备制造，是一个几乎贯穿整个产业链环节的模式，这种垂直整合型是早期多数集成电路企业采用的模式；比如三星集团，德州仪器，士兰微，英飞凌、安森美、意法，因为IDM模式有规模大、人力成本高、运营费用高、回报周期长的特点，所以目前只有少数企业能够维持，主要的优势是内部产生协同效应，能做到以销定产，以产定供，设计理念先行率先实验并推行新的半导体技术（如FinFet）。

  Fabless是指无工厂模式，就是只做芯片设计和销售，生产环节找代工，别的环节外包的模式，用这种模式的有高通、联发科等。华为之前是用的这种模式，但是由于中美贸易战，美国对华为的打压，芯片制造企业不再给华为供货，那么华为就只能抛弃这种模式了。

  Foundry是指代工厂模式，就是不负责设计，只做定制生产，台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际等都是代工厂。

  2020年比亚迪半导体的A轮融资估值60亿人民币，小米产业基金、中金资本、中航资本、红杉资本、喜马拉雅资本等联合投资，总投资额高达19亿元人民币，到了2020年，元昊投资、深创投、松禾资本、碧桂园创投、长江产业投资等参与了A+轮融资，融资额高达8亿元人民币。

  受到各路上市公司PE、引导基金、创投基金、券商私募基金、产业基金的追捧后，在上市前就达到了100亿估值，目前的股权结构如下：比亚迪为控制股权的人占72.30%，红杉资本占2.94%为第二大股东。

  “技术狂人”王传福是产业链整合的狂热爱好者，从研发生产电池开始，最终实现整车设计、制造，零部件也不放过，对于目前新能源汽车缺芯的情况，不仅要解决比亚迪自身车规级半导体的需求，对整个新能源汽车产业的供应链端影响也是很大的。

  从招股说明书来看，2019 年、2020 年和 2021 年，发行人向关联方销售商品、提供劳务及合同能源管理服务的金额分别为 60,144.63 万元、85,057.79 万元和 200,638.53 万元，占据营业收入的占比分别是 54.86%、59.02%和 63.37%。公司第三方销售拓展虽呈上涨的趋势，但短期内第三方销售总体规模仍较小。

  说明比亚迪半导体目前大部分属于自供，从投行角度来说，关联交易占比太大，不能够做到外供，没有正真获得其他车企的认同。

  比亚迪的垂直整合模式，每个环节都做到自主研发的话，只能形成内循环，一旦有个环节发生问题，将会发生连锁反应，假设比亚迪集团的产能下降，会直接引发比亚迪半导体的产能也随之下降。

  随着汽车行业的电动化、智能化，一台整车所需要的芯片数量直线上升，芯片遍布在车的每个地方，从刹车到仪表、中控屏幕到遥控钥匙，从胎压监测到防抱死系统，芯片控制着整辆车的“行为”，这也导致只要缺少某几颗关键芯片，汽车就下不了产线，一辆新能源汽车的芯片数量能够达到300颗，而智能汽车的芯片数量未来可能达到500颗，芯片才是造车新势力最核心的元件。

  简单来说，车的电子化、数字化、自动化程度越高，需要的芯片就越多，电动车是燃油车的2倍，智能车是燃油车的8倍，在整车成本占比上也会慢慢的高。

  但是车用芯片国产率还是比较低，定价权也掌握在海外企业占领，这对国内造车新势力来说，芯片供应端短缺给交付目标造成非常大的压力。

  MCU车规极芯片产能70%集中在台积电手上，芯片供应的紧缺，导致芯片价格也上升，很多车企纷纷打算加入芯片自主研发生产的行列，但是造车行业本身还没有实现盈利，又要做垂直整合芯片端，依然需要资本的催化。