半导体芯片职业企业经营大体包含IDM、Fabless和Foundry三种运作形式。

  IDM形式指从规划、制作、封装测验到出售自有品牌IC都一手包办的半导体笔直整合型公司。IDM（Integrated Device Manufacture）形式首要的特色如下：

  集芯片规划、芯片制作、芯片封装和测验等多个产业链环节于一身；前期大都集成电路企业选用的形式；现在仅有极少数企业可以保持。

  首要的优势如下：规划、制作等环节协同优化，有助于充沛开掘技能潜力；能有条件首先试验并推广新的半导体技能（如FinFet）。

  首要的下风如下：公司规划巨大，办理本钱比较高；运营费用较高，本钱回报率偏低。

  Fabless是指无工厂形式，便是只做芯片规划和出售，其它环节全都运用外部资源，用这种形式的有高通、联发科等公司。之前华为也是这种形式，在上下流产业链合作比较好的条件下，可以正常的运用这种形式，很明显，在美国的打压下，华为逐步不具备用这种形式的条件。

  Foundry是指代工厂形式，便是不担任芯片规划，只进行芯片出产的形式。这类厂商处于产业链的下流，依据上游厂商的规划的详细计划进行代工出产，这类公司有台积电、格罗方德、联华电子、中芯世界等。

  其实芯片产业链中还有一个环节OSAT，封装测验环节，但由于处于产业链的最下流，对芯片规划出产形式也基本无影响，所以并没有把它独自列为一种规划出产形式。