近年来，功率半导体市场需求回暖，甚至一度呈现出供不应求的状态，国内功率半导体企业都实现了业绩大幅度的提高。同时，国内长期资金市场逐渐完善，对发行企业更加包容，于是立昂微、银河微电、新洁能、协昌科技、东微半导、派瑞股份、芯导科技等数十家的功率半导体企业都积极谋划IPO并成功上市，寻求更高的发展。

  自科创板开板之后，多数功率半导体企业在申报时大部分会选择登陆科创板，以期更快的效率实现IPO并获得更好的估值，深圳市槟城电子股份有限公司（简称“槟城电子”）便是其中之一。

  据披露，槟城电子成立于1999年3月，是一家专注于防雷、防浪涌、防静电等防护电路设计以及防护元器件研

  发、生产和销售的高新技术企业，产品涵盖陶瓷气体放电管（GDT）、瞬态电压抑制二极管（TVS）、半导体放电管（TSS）、静电保护二极管（ESD）、稳压二极管（Zener）、金属氧化物压敏电阻（MOV）、复合器件（SPD）等，是全球过压防护领域产品线最为齐全的厂商之一。

  从招股书来看，尽管深耕半导体产业已久，但槟城电子的产品结构较为单一，大多分布在于气体放电管产品及半导体分立器件的二极管产品，而二极管无疑是国内技术成熟较高、竞争充分的细致划分领域产品。

  不过，由于槟城电子整体营收规模较小，贡献其营收近半份额的TVS产品，整体市占率也尚不足1%，且接近一半的营收来自较为低端的TVS及TSS产品，而来自较为高端的ESD产品营收占比较小。

  根据中国电子元件行业协会数据，2021年全球TVS（含ESD）市场规模约为217.0亿元，从槟城电子2021年度TVS产品（含ESD）约2亿元推算来看，其在全球的市占率约为0.92%。

  GDT产品方面，尽管槟城电子来自GDT产品的营收仅8584.74万元，但根据中国电子元件行业协会数据，2021年全球GDT市场规模约为19.8亿元，槟城电子以4.4%的市场占有率位居全球第六，慢慢的变成了中国GDT行业的龙头企业。

  不过，GDT市场容量并不大，且槟城电子主要的销售市场为中国大陆地区，2021年中国GDT市场规模约8.8亿元，其市场占有率已经接近10%，业绩增长的天花板也可以很快预见。

  事实上，国内外从事防护器件的厂商众多，但防护器件基本都属于各大功率半导体厂商的一条产品线，无论是力特、安森美、意法半导体等国际巨头还是安世半导体、韦尔股份、维安电子、捷捷微电、芯导科技、乐山无线电、槟城电子、苏州固锝、银河微电、扬杰科技等国内厂商的产品线均不仅限于防护器件，多数企业都有着丰富产品线，并对MOS管、IGBT等高增长的功率器件有着布局。

  相对而言，槟城电子科技类产品结构较为单一，抗风险能力较弱，并不利于公司的长期发展。

  根据招股书的描述，槟城电子主要是采用IDM经营模式，虽然其子公司马鞍山槟城拥有月产10万片的4寸晶圆生产线条后道封测线，但仅在低端的TVS、TSS防护器件已具备IDM模式下全产业链经营能力，对于近年来加快速度进行发展的ESD产品尚无生产能力。

  从槟城电子对原材料的采购金额来看，历年采购额占比最大的原材料均为芯片，还包括一些封装所需的原材料，尽管2020年起开始采购硅片，但硅片的采购金额占比不足10%，这与一般IDM企业显然并不相同。

  槟城电子仅GDT产品能做到自主生产，除直接采购大量芯片外，TVS和ESD产品不但需要外协加工，甚至直接进行成品采购。

  据了解，由于生产ESD芯片需要采用6吋－8吋芯片制造平台，而槟城电子仅有4吋晶圆生产线，其销售的ESD成品基本为全工序委托加工或外购的成品，根本不涉及自产。而TVS及TSS产品虽然有自主生产能力，但由于产能不足、生产设备缺失，芯片尚需外购，甚至连部分型号产品的封装能力都不具备。

  2019年至2021年，槟城电子委外加工的费用高达2883.88万元、1955.24万元以及3515.01万元，不禁令人质疑其具备IDM模式下全产业链经营能力的可信度。

  事实上，TVS、TSS、ESD均为中国半导体产业已经实现突破的产品，并非国内企业尚未掌握的高端芯片。

  从槟城电子前五大供应商的情况也能看出，其芯片供应商包括吉莱微、晟驰微、高特微、金克半导体设备、捷捷半导体、聚芯半导体等，均为国内厂商，且芯片采购较为分散，供应商变动较大。能够准确的看出，其采购的芯片国内已经有许多供应商，但槟城电子仍需对外采购，也充分说明了其存在技术落后的事实。

  作为一家选择登陆科创板IPO的企业，槟城电子虽然号称以IDM模式生产，但需要采购别的企业的芯片产品自行封装测试，甚至如同代理商一样直接从国内同行手中外购成品，“变身”为自有品牌对外销售，从而获取收入和利润，不免令人质疑其科创属性何在？开启科创板上市征程的底气又从何来？

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