进入2019，全球半导体下滑，又遇上中美贸易战，半导体行业的发展前途充满很多不确定性。套用一句俗话：这是最好的时代，也是最坏的时代。对有些公司，确实是最坏的时期，而对另外一些公司也许是最好的时期。

  《电子工程专辑》和《国际电子商情》分析师对2019年上半年全球半导体行业发生的并购进行梳理，现盘点如下。我们整理了18起并购案，仅从公布具体金额的收购案来看，涉及总金额约358亿美元，其中有些是去年已经公布但今年才获得批准的并购。从宏观角度，我们得知一些有趣的现象。

  格芯减肥：接连出售晶圆厂及设计和制造服务业务，一方面获得现金以支持公司运营，另一方面也是业务整合以集中在核心优势上；

  英伟达69亿美元收购Mellanox：完善数据中心和HPC产品线以增加叫板英特尔的筹码

  瑞萨完成67亿美元的IDT收购：巩固在汽车、工业物联网、数据中心和通信基础设施市场的地位

  闻泰268亿元收购安世半导体通过反垄断调查：ODM厂商整合上游半导体器件供应商

  紫光国微完成180亿元法国Linxens收购案：迎接下一波智能卡换卡浪潮

  NXP欲17.6亿美元收购Marvell无线业务：加强在汽车、通信和工业领域的无线连接竞争力

  北京君正拟以72亿元100%掌控北京矽成：加速完成处理器+存储器的产业布局

  安森美以10.7亿美元收购Quantenna：扩展在汽车和工业市场的WiFi连接技术和产品

  Marvell拟以7.4亿美元收购格芯旗下的Avera Semi：增强在5G基站方面的ASIC设计和制造能力

  安森美以4.3亿美元收购格芯300mm晶圆厂：获取先进的CMOS、MOSFET和IGBT制造能力

  兆易创新17亿元收购思立微获证监会通过：存储器+MCU+人机交互芯片完善产业布局

  三星1.5亿美元收购以色列多镜头技术公司Corephotonics：在智能手机镜头技术上与苹果一争高低

  Doides收购TI苏格兰晶圆厂GFAB：将拥有四座模拟器件的晶圆制造工厂

  6月3日，英飞凌正式公开宣布与赛普拉斯达成并购协议，英飞凌将以每股23.85美元的现金收购赛普拉斯，相当于100亿美元（90亿欧元）价值。赛普拉斯拥有微控制器、软件和连接组件等产品组合，与英飞凌的功率半导体、传感器和安全解决方案形成优势互补。英飞凌在安全器件方面的专长，加上赛普拉斯的连接技术，将使合并后的公司加速进入工业和消费市场的物联网应用领域。

  在汽车半导体方面，赛普拉斯微控制器和NOR闪存的加入将使英飞凌在ADAS/无人驾驶应用上增强与NXP、瑞萨和ST等对手的竞争力。根据2018财年报告，此交易将使英飞凌成为全世界第八大芯片制造商，最大的汽车半导体供应商。

  英伟达69亿美元收购Mellanox：完善数据中心和HPC产品线以增加叫板英特尔的筹码

  英伟达与Mellanox于3月11日正式达成价值69亿美元的并购协议，英伟达以125美元/股的出价赢得这场交易，不但战胜了英特尔、赛灵思和微软等潜在并购者，也为自己在规模高达600亿美元的高端计算市场叫板英特尔赢得了筹码。

  Mellanox是一家拥有以色列和美国双栖总部的计算机网络互联技术公司，主要提供以太网交换机、芯片和网络存储产品，但InfiniBand网络互联是其核心产品。全球超过一半的数据中心和超级计算机都会用到Mellanox技术。Mellanox直接服务的市场规模约为110亿美元，加上英伟达所追逐的500亿美元高性能计算(HPC)和数据中心市场，合并后的公司将成为这一600亿美元高端市场的强有力竞争者。

  英伟达2019财年的数据中心业务营收为29亿美元，约占总营收的1/4，较上一财年增长52%，这块业务慢慢的变成了该公司仅次于游戏业务的第二大收入来源。英伟达GPU做为硬件加速器自2012年以来慢慢的变成了全球数据中心和高性能计算领域深度学习和AI训练的主导方案，产品系列主要包括Tesla GPU、DGX AI服务器系统和HGX-2服务器平台。其中DGX-2号称是业界第一个达到2 PetaFlop（千万亿次）浮点运算性能的深度学习系统，集成了16个GPU和8个Mellanox ConnectX适配卡，同时支持InfiniBand和100G以太网联接，双向数据吞吐量高达1600Gbps。

  英伟达的未来愿景是从一家芯片公司发展成为一家服务器系统公司，并最终成为一家数据中心平台公司。

  瑞萨完成67亿美元的IDT收购：巩固在汽车、工业物联网、数据中心和通信基础设施市场的地位

  3月30日瑞萨宣布已成功完成对IDT的收购，该交易已于3月30日获得IDT股东和相关监管机构批准。瑞萨与 IDT互补的产品布局可打造更全面的解决方案，目前已开发出15种产品组合，包括：结合 IDT 车载时钟器件与瑞萨电子 R-Car 处理器的车载信息娱乐应用解决方案、结合 IDT 气体传感器与瑞萨电子 MCU 的物联网楼宇自动化空气质量控制解决方案，以及其它用于基站、有线和服务器应用的产品组合。

  瑞萨的微控制器、片上系统和电源管理 IC 通过结合IDT 的射频、高性能定时、存储接口、实时互联、光互连、无线电源以及智能传感器，将带来更广泛的前沿技术和嵌入式解决方案。此次收购巩固了瑞萨电子在汽车、工业/物联网和数据中心/通信基础设施等市场中的领先地位，瑞萨电子和IDT在数据处理及模拟/混合信号领域的技术优势对于这些高速增长、数据驱动的市场非常重要。

  闻泰268亿元收购安世半导体通过反垄断调查：ODM厂商整合上游半导体器件供应商

  闻泰科技于5月6日宣布通过国家市场监督管理总局的反垄断审查，但能否获得中国证监会核准仍存在不确定性。安世半导体是全球半导体标准器件的先进企业，其业务覆盖了半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节。目前产品包含分立器件、逻辑器件、MOSFET器件三大产品类别，且市占率均位于全球前三。其客户包括中游制造商、下游电子品牌客户，如博世、华为、苹果、三星、华硕、戴尔、惠普等知名公司。

  作为此次并购的发起方，闻泰科技处于产业链中游，为全球主流电子品牌客户提供智能硬件的研发设计和智能制造服务，上游主要供应商包括半导体在内的电子元器件供应商，下游客户包括华为、小米、魅族、联想等知名厂商。闻泰科技是全球手机出货量最大的ODM龙头公司，市场占有率超过10%。

  如果交易最终获批，闻泰科技将从ODM公司延伸到上游半导体器件领域，双方业务将形成良好的协同效应，有助于增强中国半导体产业在全球的竞争力和影响力，并在物联网、5G等高增长领域打开巨大的联合创新空间。

  紫光国微完成180亿元法国Linxens收购案：迎接下一波智能卡换卡浪潮

  紫光国微6月2日披露重大资产重组预案，拟购买紫光联盛100%股权，价格初步约定为180亿元。紫光联盛为持股型公司，为收购法国企业Linxens相关资产于2018年出资设立，旗下核心资产Linxens主营业务为设计与生产智能安全芯片微连接器、RFID嵌体及天线和超轻薄柔性LED灯带，是全球规模最大的智能安全芯片组件生产厂商之一。

  Linxens成立于上个世纪80年代，主要客户覆盖电信、交通、酒店、金融服务、电子政务和物联网等领域，产品在智能安全芯片组件行业处于全球领先地位。Linxens在电子护照和电子身份证方面，提供用于电子文件识别的高品质RFID嵌体。2017年，Linxens收购Smartrac的SIT部门，后者在RFID天线开发方面技术领先，RFID转发器因此成为Linxens另一主力产品，每年约生产8亿个，在RFID行业产能最大，Linxens也因此成为全世界最大的智能卡器件制造商。

  Linxens数据显示，2018年营收接近5亿欧元。从营收上看，这家芯片组件公司规模不算大，但据紫光集团内部人士评估，这是一个行业隐形冠军。自成立以来，该公司已经向市场提供超过900亿个微型连接器，并宣称全球80%的人都在使用其产品。

  紫光国微主营业务包括集成电路芯片设计与销售、石英晶体元器件业务，其中集成电路芯片业务覆盖了金融IC卡、身份证、交通卡、社保卡、USB-Key、智能POS机、非接触读写机具等行业市场，2018年营收达到10.36亿元，是对紫光国微营收贡献最大的业务。

  Linxens微型连接器和相关解决方案有助于紫光国微进行更加定制化的设计，而且Linxens一直研发新技术，以支持具有生物识别（例如指纹识别）的新一代智能卡。对于紫光国微和国民技术等智能卡公司而言，很快就要迎来一个重要的市场机遇，即新一波智能卡换卡潮正在涌来。

  NXP欲17.6亿美元收购Marvell无线业务：加强在汽车、通信和工业领域的无线日，NXP（恩智浦）半导体宣布将以17.6亿美元现金收购Marvell的无线连接业务，为其客户提供更丰富的产品组合。去年高通并购NXP案最终因未通过中国监督管理的机构的批准以失败告终。此前，NXP似乎并未对无线传输业务方面花费太多精力，可能是NXP想依托高通在无线通信和应用处理器方面的优势来加强提升自己在无线传输业务方面的水平。而高通并购NXP失败之后，NXP只能寻求其他的方式来提升其无线传输业务。

  近年来，Marvell在无线网络技术领域的市场地位不断上升，该公司在Wi-Fi、GPS、Zigbee、G.hn等技术方面都有布局。由Marvell 提供技术支持的3G/4G 解决方案为全球10+亿人口提供了网络覆盖。同时，物联网、车联网和多媒体等领域都是Marvell无线传输业务未来发力的重点。此次宣布并购Marvell无线传输业务，可让NXP为其工业、汽车和通信基础设施领域客户提供更全面的服务，未来NXP将可为客户提供Marvell的 Wi-Fi和蓝牙等连接产品。

  早在2016年Marvell就曾公开表示将聚焦于存储、Networking、可连接技术以及定制化解决方案，还将投资IoT、车联网和多媒体等新业务。Marvell曾在2017年以60亿美元收购Cavium，宣布出售无线连接业务将促使Marvell更加关注网络设备市场。

  北京君正拟以72亿元100%掌控北京矽成：加速完成处理器+存储器的产业布局

  5月16日，北京君正发布公告拟以72亿元获得北京矽成100%控股权。北京矽成系ISSI、ISSI Cayman以及SIEN Cayman的母公司，主营各类型高性能DRAM、SRAM、FLASH存储芯片。北京君正致力于在中国研制自主创新的CPU技术和产品，基于自主CPU技术开发面向物联网领域和智能视频及安防监控领域的产品线。

  北京君正将自身在处理器芯片领域的优势与北京矽成在存储器芯片领域的竞争力相结合，形成“处理器+存储器”的技术和产品格局，积极布局及拓展公司在车载电子、工业控制和物联网领域的应用，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，进一步提升公司持续盈利能力。

  安森美以10.7亿美元收购Quantenna：扩展在汽车和工业市场的WiFi连接技术和产品

  3月份安森美半导体公司宣布，将以现金交易每股24.50美元、总价10.7亿美元收购Quantenna，双方已达成最终协议。结合安森美半导体在电源管理和蓝牙技术的专长与Quantenna的Wi-Fi和软件实力，实现进入汽车和工业低功耗联接市场的目标。

  Quantenna的竞争优势包括支持最先进的规范、专有技术架构，以及先进的软件和系统级算法。此外，Quantenna Communications还创建了一个基于云的Wi-Fi分析和监控平台，可远程诊断和修复网络低效。据悉，Quantenna已经通过四代半导体工艺向客户交付超过8000万颗芯片。

  Quantenna是高性能WiFi芯片和设备制造商，而安森美是全球知名的汽车半导体供应商。两者联合或将再诞生出新的半导体巨头企业。

  Marvell拟以7.4亿美元收购格芯旗下的Avera Semi：增强在5G基站方面的ASIC设计和制造能力

  5月21日，Marvell宣布与格芯达成最终协议，将以6.5亿美元现金，外加9000万美元有条件支付的形式，收购格芯旗下的ASIC业务Avera Semi。 此次收购将Avera Semi的客户设计能力和Marvell先进的技术平台和规模相结合，将为有线和无线基础设施的OEM厂商提供一个领先的ASIC服务平台。

  Avera 在模拟、混合信号和系统级芯片拥有高度创新的设计能力、并在包括高速SerDes高性能嵌入式存储和先进封装技术方面拥有丰富的 IP 组合。他们与多家有线和无线网络 OEM 厂商建立了合作关系，为多代转换器、路由器和基站提供定制解决方案。

  据了解，格芯这次出售Avera是其业务转型重组战略的一部分。随着公司停止开发7nm工艺并转向专业工艺技术，他们的客户群和业务也将会有较大变化。自去年起，格芯对部分晶圆厂进行出售：格芯以2.4亿美元的交易价将位于新加坡的Fab 3E 8英寸晶圆厂出售给台积电旗下的世界先进半导体；格芯原计划于今年2月在成都投资约100亿美元的晶圆厂尚未传出有任何进展的消息，基本处于停摆状态；4月，格芯还宣布与安森美达成协议，将美国纽约州的Fab 10 12英寸晶圆厂以4.3亿美元价格出售给安森美。

  Marvell将向Aquantia股东支付每股13.25美元的现金，交易总价值达4.52亿美元。对于Marvel而言，Aquantia最具吸引力之处是其业界知名的Multi-Gig (2.5G/5G/10G)以太网控制器。该产品适用于多种市场，包括PC、数据中心和汽车。此次收购也将使Marvell进一步增强其现有的网络能力。

  Marvell正致力于汽车应用，并打算在未来的个人电脑、企业，特别是车载应用中使用Aquantia的技术。Marvell尤其希望扩大其高速车载网络产品组合，利用Aquantia的Multi-Gig技术，帮助Marvell为L4/L5自动驾驶系统提供足够的带宽。

  伴随着Aquantia的技术，Marvell还将获得Aquantia的业务关系。这包括Aquantia与英伟达(NVIDIA)合作开发他们的Xavier和Pegasus Drive AGX系统，这些系统有望被多家汽车制造商采用。通过收购Aquantia, Marvell将拥有相当深入的产品组合和IP，可以用于从嵌入式、汽车到数据中心的多个应用领域。

  安森美以4.3亿美元收购格芯300mm晶圆厂：获取先进的CMOS、MOSFET和IGBT制造能力

  4月22日，安森美半导体宣布收购格芯位于美国纽约州的300mm晶圆厂，收购总价为4.3亿美元。通过这次收购，双方将优化成本结构、提高生产能力以应对未来的发展。安森美将获得该工厂的全部运营控制权，获得300mm 制造和开发技术团队，以及大容量MOSFET和IGBT器件的生产能力。

  随着Fab 10的出售，格芯除了可以获得4.3亿美元的现金之外，还可以将技术和精力转移到其他三座300mm晶圆厂上，以优化全球资产布局，强化差异化技术。

  兆易创新17亿元收购思立微获证监会通过：存储器+MCU+人机交互芯片完善产业布局

  4月3日，北京兆易创新并购上海思立微一案获得证监会有条件批准。自2012年以来，兆易创新一直是中国大陆地区最大的代码型闪存芯片设计企业，也是最大的串行NOR Flash设计企业。上海思立微的主营业务为新一代智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销售，主要产品包括触控传感器、指纹传感器等相关芯片、组件和软件，其产品广泛应用于智能移动互联网终端，产品市场具有较高技术壁垒。

  对思立微来说，背靠兆易创新有助于其手机品牌客户加深对思立微的信心，而对兆易创新而言，收购思立微也能加强对品牌端市场的进入。同时，也将一定程度上补足兆易创新在传感器、信号处理、算法和人机交互方面的研发技术，提升相关技术领域的产品化能力，为兆易创新进一步快速发展注入动力。

  三星1.5亿美元收购以色列多镜头技术公司Corephotonics：在智能手机镜头技术上与苹果一争高低

  韩国三星电子于1月份宣布将出资1.5-1.6亿美元获得以色列多镜头制造商 Corephotonics的所有股权。2017年初，三星风险投资公司与台湾鸿海和联发科共同在 Corephotonics 上投资 1500 万美元。Corephotonics 的技术也已应用到 Galaxy Note 8之后所发布的三星智能手机上，未来也将会有更多方面的应用。

  Corephotonics 于2012年在以色列特拉维夫大学成立，拥有与多镜头相关的核心技术，包括光学变焦、低光拍摄以及广角摄影等。2017年，Corephotonics曾指控苹果的专利侵犯其相关的手机相机技术。根据资料显示，涉及的4项技术专利在2013年11 月至2016年6月份间通过了美国商标和专利局的许可及登记，内容涉及智能手机中光学变焦、微型长焦镜头等双镜头摄影技术。

  苏州赛腾精密电子近日发布公告称，公司拟以现金方式购买Kemet Japan株式会社持有的日本Optima株式会社约2.03万股股份，占标的公司股权比例为67.53%，股权收购价款270105.99万日元（约合人民币1.64亿元）。此外，赛腾股份还将对Optima株式会社进行增资，增资金额120000万日元（约合人民币7284万元），总计投资金额390105.99万日元（折合人民币约2.37亿元）。增资及股权收购完成后，赛腾股份将持有日本Optima 75.02%股权。

  Optima 株式会社主要从事半导体晶圆检查设备和曝光设备的开发、制造、销售以及服务业务。赛腾股份称此次收购能够拓宽其智能制造产品链，并将公司产品线向高端半导体检测设备领域进一步延伸。

  Doides收购TI苏格兰晶圆厂GFAB：将拥有四座模拟器件的晶圆制造工厂

  模拟半导体厂商Diodes2月份宣布与德州仪器（TI）签订协议，收购后者位于苏格兰格里诺克（Greenock）的晶圆制造厂和运营部门（GFAB），收购协议条款尚未披露。GFAB占地面积为318782平方英尺，洁净室面积82226平方英尺，月产能为21666个8英寸晶片。

  收购完成后，Diodes将在英国拥有两座晶圆厂（6英寸和8英寸），在上海拥有两座晶圆厂（6英寸和8英寸）。作为多年晶圆供应协议的一部分，当TI转移到其他晶圆厂时，Diodes将继续从GFAB制造TI的模拟产品。

  赛灵思4月份宣布已就收购Solarflare达成最终协议。Solarflare 是一家高性能、低时延网络解决方案提供商，其客户横跨金融科技和云计算。通过此次收购，赛灵思能够将其FPGA、MPSoC 和 ACAP 解决方案与 Solarflare 的超低时延网络接口卡（NIC网卡）技术以及 Onload 应用加速软件相结合，从而实现全新的融合 SmartNIC 解决方案，加速赛灵思“以数据中心为主”的战略及向平台公司转型之路。

  赛灵思于 2017 年成为Solarflare 的战略投资方，双方在过去两年中合作开发先进的联网技术。近期，两公司演示了基于单芯片 FPGA 的 100G SmartNIC，能够以低于 75 瓦的功耗完成每秒 1 亿个数据包的收发处理。

  Solarflare 在高速以太网、应用加速和 NVMe-over-fabrics 等许多关键领域居于领头羊，这些都是构建新一代企业和云平台的 SmartNIC 技术的重要组成部分。收购 Solarflare 不仅能为赛灵思带来市场领先的技术，同时还能收获在网络硬件、软件、固件和驱动程序方面具备专业技术的出色工程人才。

  日本半导体厂商罗姆于4月24日宣布收购松下半导体事业部的二极管和三极管部分业务，预定转让时间为2019年10月。这次收购涉及的产品包括：晶体管（双极、内置电阻型、结型场效应）；二极管（肖特基势垒二极管、TVS二极管、齐纳二极管开关二极管、快速恢复二极管）。

  罗姆表示今后将以汽车、机械产业市场为首的领域持续扩大市场，扩大双极晶体管、电路保护用的齐纳二极管、TVS二极管等业务。为此，罗姆将积极投入所有的经营资源，努力强化产品质量，进一步提高稳定的供应体制。

  5月28日，深圳华强集团发布了重要的公告，筹划以发行股份并结合发行定向可转债或支付现金等方式，向前海深蕾科技集团（深圳）有限公司（简称“深蕾科技”）各股东购买其合计持有的深蕾科技75%股权。

  深蕾科技主要经营范围有：现代物流技术与物流公共服务系统的技术开发；供应链解决方案设计；供应链管理；信息安全研发技术；数据库服务；电子元器件的销售与电子元器件的技术咨询、技术转让、技术服务；网站的技术开发。

  新蕾科技是深蕾科技的关联公司，是博通BROADCOM在国内的最大代理商，去年销售额超过60亿元人民币。倘若这次交易成功，深圳华强收购75%股权至少能增加30亿元以上的营收。

  关键字：半导体并购引用地址：总额358亿美元！2019上半年全球半导体行业并购案大盘点上一篇：董明珠：就算20亿赔光，培养出人才也赚了

  半导体产业近来掀起一股整并热潮，迹象显示美国芯片业者赛灵思（Xilinx）可望搭上整并列车，带动该公司股票价格走扬。 赛灵思周四股价收涨8.59%，报46.78美元，优于预期的第3季业绩并非推动股价上扬主因，而是该公司有几率会成为收购对象。周五美股开盘赛灵思股价上升1.85%，报47.65美元。2015年赛灵思股价累计上涨9%。 赛灵思发布业绩时亦揭露，已向美国证管会（SEC）呈报与5位资深高阶主管签订控制权变动（change of control）条款，包括执行长卡夫利罗（Moshe Gavrielov），目的在公司经营权出现变动时给予员工保障。 卡夫利罗于法说会表示：“芯片产业显然出现大规模整并，外界普遍预期这股趋势

  导读： 据市场调查与研究机构IC Insights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。 据市场调查研究机构IC Insights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。 不过，IC Insights只统计严格意义上的半导体行业并购。对于半导体公司收购软件与系统业务， 则并不会计入半导体并购金额。例如，2017年3月英特尔宣布以153亿美元收购Mobileye，就未被统计。 如图所示，2015年上半年全球半导

  交易大幅下滑 /

  虽然受到汇率等因素影响三季报出现亏损,闻泰科技却在半导体行业掀起波澜。10月24日,闻泰科技发布重大资产重组预案,公司拟计划通过发行股份及支付现金的方式购买半导体公司安世集团所有GP和LP份额,交易完成后,闻泰科技将成功控制荷兰半导体巨头安世集团。 跨界并购标的估值374亿元,闻泰科技需要支付的对价超过250亿元,并购资产金额来源、估值合理性等都引起市场关注。11月7日,闻泰科技在上交所举行重大资产重组说明会,对市场关注的问题予以回应。 跨界并购半导体巨头 根据公布的重组预案,闻泰科技分为两大步骤。2018年4月,上市公司子公司合肥中闻金泰组成买方联合体以114.35亿元的价款竞拍取得合肥广芯49.37亿

  作为半导体史上最大一笔收购，高通440亿美元收购恩智浦在今年正式告终后，整个行业大型并购陷入相对沉寂。 数据也印证了这一点。据IC insights统计，今年上半年半导体市场收购案的总价值约为96亿美元，不到2015年交易总额的9%，行业前八大收购也集中发生在过去三年。由于半导体企业并购的高额成交、大规模的公司合并融合的复杂度以及更严格的审查等因素，IC insights预计，未来大规模半导体并购的可能性将会慢慢的小。 在行业收购降温大环境下，今年中资出海收购也呈现了大面积收缩。盘点来看，大型半导体海外收购集中在前三年。彼时海外上市的优质半导体普遍估值较低，收购后置入国内长期资金市场有利可图，加上国家出台政策大力鼓励集成电路发展，

  RBF神经网络控制设计、分析及Matlab仿线V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇

  Follow me第二季第3期来啦！与得捷一起解锁高性能开发板【EK-RA6M5】超能力！

  报名直播赢【双肩包、京东卡、水杯】 高可靠性IGBT的新选择——安世半导体650V IGBT

  30套RV1106 Linux开发板（带摄像头），邀您动手挑战边缘AI~

  Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案

  美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems （以下简称Allegro ...

  今年9月，Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，作为在HBM 4上走得很快的厂商，它对HBM 4有哪些理解，又是怎样快速完成产品迭代的？日前，Rambus在一次沟通会上向EEWorld透露了更多细节。...

  报道称，韩国Hana Micron公司近期披露，该司将在2026年前向越南投资1 3万亿韩元（约合人民币66 95亿元）以扩大传统内存芯片的封装业务。美 ...

  在商务部例行新闻发布会上，针对美国商务部致函台积电，对运往中国的某些用于人工智能加速器和图形处理单元的7纳米或更先进设计的复杂芯片 ...

  11月15日消息，ASML在近日举办的2024年投资者日会议上，更新了长期战略以及全球市场和技术趋势变化分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿 ...

   使用 Semtech 的 SC2621 的参考设计

  用于开/关控制应用的 AM2G-2415SZ 15V 2 瓦 DC-DC 转换器的典型应用

  PCA9685 16 通道、12 位 PWM Fm+ I 方型 C 总线 LED 控制器的典型应用

   使用 MaxLinear, Inc 的 SPX1587 的参考设计

   使用 Microchip Technology 的 MHL8705 的参考设计

   使用 NXP Semiconductors 的 MC17XS6500EK 的参考设计

  兆易创新选择 Arteris产品用于开发 符合增强型 FuSa 标准的下一代汽车 SoC

  ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片

  贸泽开售适用于AI和机器学习应用的 AMD Versal AI Edge VEK280评估套件

  触觉行业论坛 (HIF) 发布提案征集，推进通用触觉API 的触觉基元标准化

  国内首家：纳芯微CAN收发器NCA1044-Q1全面通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证

  安森美Hyperlux图像传感器将用于斯巴鲁新一代集成AI的EyeSight系统

  安森美半导体重磅推出超低功耗蓝牙芯片 RSL10 — 观视频答题送样片 更有丰富礼品等你拿！

  直播：TI SimpleLink MCU无线平台及软件介绍！丰富的提问礼在这里等你~

  学习Altera《SoC FPGA：体系结构重要吗?》文章，答题赢好礼！

  ADI世健工业嘉年华—有奖直播：ADI赋能工业4.0—助力PLC/DCS技术创新

  罗彻斯特有奖调查：元器件日期代码限制是否仍然适用？70+份奖品先到先得！

  材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程词云：