“缺芯”不是“炒芯”的理由，随国家监管层一声令下，猖狂的哄抬炒作被划下休止符，“苦芯久矣”的IC打工人终于有了伸张正义的武器。在行业淡季、政策监管等多重因素作用下，部分汽车芯片的价格似乎有所回落，但价格较常态下仍处于高位。

  比起膨胀的汽车芯片价格回落，大家更关心的可能是汽车缺‘芯’何时了?”。目前关于汽车缺“芯”何时环节主要有两种声音：

  在两种声音碰撞的间隙，因缺“芯”停产，减产的汽车厂家数字还在持续不断的增加，汽车芯片交期表仍在延长：原本6-9周的交期，拉长至 26.5 周；一些料号身居高位，在100+的价格上坚挺……

  承受着“缺芯”之苦的博世中国高管在朋友圈相约“跳楼”，小鹏汽车CEO何小鹏在微博转发朋友圈诉苦道“抽芯断供供更苦，举杯销愁愁更愁。”

  因此，芯世相梳理了近一年来全世界汽车缺芯的时间表，结合当前的市场表现，和汽车芯片产业链的各方表态，试图去寻找汽车缺芯是否缓解的苗头。

  关于汽车“缺芯”的原因，各路科技媒体已经报道详尽，具体原因可以归结为以下几点：

  国产 MCU缺乏竞争力，全球市场占比不到10%（汽车领域更低），无法快速填补国外市场的空缺；

  汽车芯片供应缺口、恢复周期等信息不明朗，原厂涨价函，漫天要价，加剧短缺；

  2020年9月：在聚集号称“近5成芯片元器件公开市场”的华强北，有芯片贸易商反映，汽车芯片紧缺现象逐渐显现，已经有开始帮汽车厂商密集寻找汽车芯片相关物料。

  接下来的两个月，全球的晶圆厂也不太平。10月，朝日化学集团的子公司朝日化学微电子有限公司的AKM晶圆工厂发生火灾，业内人士认为此次火灾或影响一些高端车型的供给；11月，意法半导体在法国的三座晶圆厂发生工人罢工事件。

  2020年12月：一篇名为《南北大众今起停产！“缺芯”将影响百万产能！》的文章在电子圈蔓延、发酵，各路媒体纷纷报道，汽车缺“芯”线月：“汽车‘缺芯’全球车企巨头被迫减产”刷屏，福特、菲亚特克莱斯勒、丰田等汽车公司都表示，由于芯片短缺，它们将削减汽车产量。

  2021年第一季度：三家芯片大厂因各种不可抗力遭到重创。2月，恩智浦和英飞凌都因寒潮影响暂停了北美工厂，因疫情扩大而崩溃的车载半导体供需平衡迅速恶化，汽车厂商则相继压缩产能；3月，瑞萨主要生产汽车MCU的那珂工厂发生火灾。这些突发事件更是加剧了缺芯的紧张程度。

  第二季度：东南亚疫情扩大，封测和晶圆制造重镇马来西亚实施全国封锁，英飞凌、安森美、ST等大厂停工停产，之后的“无限期封国”举措，更是放慢了半导体封测产能恢复的进程，汽车芯片也受到一定的影响。

  中国台湾还突遇大停电，台积电、联电等大厂虽未受影响，但在本就紧张的缺芯环境下令人捏一把汗。6月，此前发生火灾的瑞萨那珂工厂已恢复大部分产能。同一时间，8英寸晶圆代工看涨，比亚迪半导体等厂商发布涨价函。

  第三季度：东南亚疫情持续严重，芯片供应恶化，干扰零部件生产，甚至导致关键零部件供应中断。7月22日，丰田汽车在泰国的3家工厂停产（这些工厂的年产能力为76万辆，但2020年仅生产44万辆汽车）。由于马来西亚一家微芯片供应商工厂爆发新冠肺炎疫情，日产汽车暂时关闭了其位于田纳西州士麦那的大型组装工厂的生产线日重启生产线日，传某半导体芯片供应商的马来西亚工厂因疫情在数周前被关闭之后，再次被当地政府关闭部分生产线日，这将导致博世等相关汽车电子企业的芯片直接受一定的影响，预计8月份后续基本断供。而此家工厂有很大的可能性是ST的马来西亚封测厂。后ST回应其马来西亚麻坡的工厂已于8月18日重启运作。

  汽车缺芯最终蔓延至车企，车企们不得不开始生产减配车型。近日奥迪对经销商发布通知称，受全世界疫情影响，奥迪遥控钥匙芯片产能不足，自2021年7月5日起，部分国产奥迪车型在交付时，仅提供一把遥控钥匙和一把机械钥匙齿。今年3月份，美国通用汽车公司还宣布将生产一批不配备燃油管理模块的轻型和全尺寸2021款皮卡（预计每升油将少跑425米）。

  根据AutoForecast Solutions LLC的数据，芯片短缺目前已导致全世界汽车制造商的汽车产量损失达580万辆，AFS目前预测最终的产量损失或达710万辆。

  当前，国内车用“微控制单元”（MCU）缺货尤为严重。MCU大多数都用在发动机、灯光等各种车身控制管理系统，目前车规级别的 MCU 芯片主要由英飞凌、NXP、瑞萨、德州仪器和ST提供，这是一个由国际巨头高度垄断的市场，我国的汽车产业对这一些品牌的依赖度也很强。

  从近期各大厂商Q3的芯片交付周期（最长52周及以上）能够准确的看出，汽车芯片供应紧张，交期基本在26-55周之间，ST和NXP的汽车芯片及相关芯片更是紧缺到没有交期，且交期趋势仍在上升，价格也一路走高。

  根据 Susquehanna 报告，微控制器（MCU，汽车、工业设施和家用电子科技类产品所需的逻辑芯片）短缺状况在 7 月份加剧，这类芯片的交付周期现在为 26.5 周，而以前通常为 6-9 周。

  另一家机构IC insights于8月11日发布了关于汽车MCU的最新研判，IC insights预测，尽管存在供应短缺，2021年汽车MCU 销量将猛增23%。预计 32 位MCU今年的销售额将占比77%，其次是 16 位的 18%和 8 位的 6%。

  投资者往往关注交付周期，主要寻找有关半导体用户超额预订和库存积压的线索，因为这些通常是需求下滑的预兆。芯片行业的高管们则不这么想，他们都以为客户比过去更愿意做出长期的供应承诺。

  芯世相就当前汽车缺芯的详细情况向业内一销售人士进行了咨询。总体上，国家层面的监管对汽车芯片市场确实有了威慑，“大家都怕，价格涨得没那么狠了”。

  从具体品牌来看，NXP、TI、ON的汽车芯片陆续到货，得到部分缓解；但之前炒得最热的部分ST部分价格有回落，但部分型号仍然缺，和政府严查、渠道管控相关，出货困难导致现货减少；NXP得了尤其是F32系列的MCU供应有所缓解，市场需求较之前有所滑落，TJA系列的大部分料号，例如TJA1042/TJA1043等缺货状态维持，市场需求虽然旺盛但是相较之前有所下滑，部分MCU如MK66/MK64/MK24等缺货严重，很多已经排到了明年一二月。

  以NXP的两个经典系列FS32K和TJA10为例，可以感受一下汽车芯片的价格趋势：

  以上图的FS32K144UAT0VLLT为例，最高单价出现在今年4月，直接逼近400元，而历史低价稳定在去年8月至今年1月，单价均在50元以下。目前能够正常的看到价格趋势在逐步下降，但还未降至历史正常水平，市场报价仍高于200元，也搜索热度会降低。据了解，这款FS32K144UAT0VLLT的数据不错，但外面的报价喊到了100多元。

  以下分别是TJA1042T 、TJA1042TK、TJA1043T的走势图：

  TJA1042T的历史最高价出现在今年4月，单价高于7.5元，历史低价大致在去年11月以前，在2.5元以下浮动；

  TJA1042TK的最高价在7月，报价为70-80元，而今年3月及以前，它的历史低价均不超过10元；

  TJA1043T的历史最高价出现在今年4月，单价为15元，历史低价体现在2020年，单价均不超过5元。

  从今年1月到7月，TJA1042TK、TJA1043T的热度走势明显出现了两座“山峰”，今年短期内有所波动。特别是3-5月，供需最不平衡，市场上的现货数量不足以满足需求，大家都是遇上有货就买（除个别价格高得离谱的）。然而，它们当前的热度和TJA1042T一样，都处于下滑的趋势，价格虽有下降但仍处于高位。

  相关的人说：“当前这一市场表现受国家监管和行业淡季多重因素影响，和此前4月份缺货严重时客户只要价格合适火速购买不同，当前客户备货意愿减缓，买货更注重品质，备货趋于理性。”

  与下半年逐渐淡下来的行情相比，上半年市场上的恐慌，的确影响了我们对现货真实性的判断。缺什么，就屯什么，抢盐、抢口罩、抢芯片，市场上每隔一段时间就会有类似的囤货事件发生。

  而半导体产业的中间商哄抬物价，趁火打劫的行为，芯片原厂对此深恶痛绝，破坏了他们在客户面前的品牌形象，下游的车企，即便不在乎芯片的成本，但盯着漫长的交期望眼欲穿，供应跟不上，不得不中断生产，入眼即是：缺缺缺！别说展望明年，今年的销量很快就要被隔壁车企抢走。

  如果被过度哄抬的“高价”芯片终将跌下神坛，那么汽车缺芯是否会迎来缓解的那一天？以下主要汇总了晶圆代工厂、汽车芯片厂商、汽车制造商们对汽车缺“芯”何时缓解的观点：

  原材料供给方面，MCU 十分依赖晶圆厂的 8英寸等成熟制程产线，随市场对汽车芯片猛增的需求，晶圆厂的产能愈发紧张。台积电作为晶圆制造巨头，占据全球晶圆制造的半壁江山，全球六大车用微控制器整合元件制造厂外包的 MCU，有60%至70%的比重由台积电代工。

  为支援全世界汽车产业，台积电将2021年 MCU的产量较2020年提升60％，较2019年疫情大流行前的水平提升为30％。台积电还预计，从2021年第三季度开始，其客户的芯片短缺将得到大大的缓解。

  晶圆厂接单接到手软，车用 MCU芯片厂的业绩也普遍在增长。根据调查研究机构Gartner统计截至2020年数据，当前车用MCU市场全球六大原厂合计市占率高达94.2%。

  从今年第二季度营收来看，六大原厂较去年同期同比均大幅度增长，除了ST 环比增速略有下降之外，其余五厂环比均保持增长，Renesas、NXP、TI、ST车用业务同、环比均为增长态势，其中Renesas、NXP、TI、ST的车用电子业务均呈现高增长态势。

  TI、Microchip、ST均强调当前产能尚不足以满足需求，英飞凌更是表示，库存已创下历史新低，市场陷入“极度吃紧”状态，部分领域芯片的供应短缺问题，将会持续到2023年。而此前TI表示， 对于目前的芯片短缺，将提高其生产能力，从某些特定的程度上缓解这些技术芯片短缺的问题。TI 的这番话，体现了上游大厂们对缓解汽车缺芯想要做出的努力，但若无法从根源上解决全球芯片紧张，或许只能是杯水车薪。

  车用芯片进入汽车制造流程，会先到达Tier 1 、Tier 2 这样的汽车零部件厂，芯片经过模块化设计、组装，最后到达整车厂（OEM），也就是各大车企品牌的装配厂。

  德国大陆表示，车载半导体实现正常供应“在大多数情况下要近半年时间”。大陆集团在一份文件中表示，美国已经存在芯片短缺问题，是美国总统拜登面临的优先议题。针对ITC的337调查，德国大陆表示，如果联发科胜诉，多数美国汽车生产将停摆至少一年，让外国竞争者取得大幅度销售优势。

  博世则认为，今年下半年缺芯的压力虽然会有所缓解，但仍会非常紧张。博世预计，如果没有更多自然灾害等因素，2022 年下半年将逐渐回到正常状态。而博世中国总裁陈玉东接受各个媒体采访表示，6月后汽车行业“缺芯”现象会好转，但是不会完全解决。

  佛吉亚也预计全世界汽车产量将在未来几个季度反弹，尽管半导体芯片供应仍有一定的问题。佛吉亚首席执行官Patrick Koller表示，“我们始终相信，全世界汽车产量在第二季度已经触底，在未来几个季度应该会逐渐反弹，尽管全球半导体短缺可能会持续到2022年上半年。”

  世界第四大汽车制造商Stellantis首席执行官唐唯实表示，汽车行业的芯片荒很可能持续到明年。他也表示，汽车所涉及到的技术很复杂，芯片状况的能见度并不高。

  戴姆勒表示，芯片短缺将影响其2021年下半年的汽车销售，且短缺将持续至2022年。而该公司首席财务官Harald Wilhelm表示，进入2022年后，芯片短缺的情况将不再那么严重。

  上汽集团董事长曾表示，汽车行业的“缺芯问题”预计到 7 月下旬会得到缓解，今年第三、四季度基本上会恢复正常。

  日产CEO内田诚日表示，由于供应问题尚未完全解决，因此就需要重视全球芯片短缺的情况。内田诚认为车用芯片短缺的情况会有所改善，但他警告说，由于疫情大流行，半导体供应商仍存在许多不确定性。

  大众集团旗下三大品牌指出，汽车芯片的持续短缺可能会在未来几个月内加剧，凸显出该行业在解决这一问题上面临的困难。大众品牌首席财务官Alexander Seitz说道：“尽管有迹象说明，半导体的供应瓶颈慢慢的开始缓解，但从供应的角度来看，我们预计第三季度将面临非常大的挑战。”大众表示，受芯片短缺影响，该公司的汽车产量已经损失了数十万辆。该集团最主要的利润贡献者奥迪还表示，有迹象说明，未来几个月将出现严峻的芯片供应形势。

  丰田负责人对于东南亚等地的疫情扩大与半导体短缺，表示“必须继续观察事态发展”。而丰田在昨天（19日）宣布，9 月的产量可能比原计划减少40%。

  回顾疫情最开始的时候，有一种声音说，消费电子利好，在其中挤占了汽车芯片的晶圆，在满足那群消费的人过后，人们才发现了过剩，汽车芯片终于没了库存。而如今的汽车芯片交期延长，恐慌性的需求旺盛，又或引发下一轮的需求泡沫。当然，比起担忧供需拐点，当下最重要的事情，还是该回到等待下线的新车上来。

  可以看到，汽车芯片的价格在逐渐下降，整治汽车芯片市场哄抬炒作的行动有一定效果，但长期的高价格、拉长的交期，加上行业淡季，让多数IC打工人保持观望态度。终端的车厂们，一边观望，期望有所缓解，一边还是对市场抱有不确定性。近些天，在新冠和芯片荒的夹击下，日本丰田、德国福斯(Volkswagen)、美国福特(Ford) 还宣布了新的减产消息，投资者的信心开始动摇，引发全球汽车股惨跌，芯片荒一时半会看不到尽头。汽车芯片短缺，仍没有缓解的时间表。

  关键字：引用地址：监管出手，车企被迫减产，汽车缺芯何时了?上一篇：多家动力电池产业链企业为何齐聚上海？

  数十年来，大多数电机控制应用都依赖于可为其实现低成本与实施简便性的通用有刷 DC 与步进电机。不过，随着微处理器 (MCU) 架构的不停地改进革新与集成度的逐步的提升，当今研发人员能够采用更先进与更智能的电机类型与控制机制，以极低的成本提高电机的精度、性能、电源效率和使用一系列状态简化控制复杂性。所支持的状态越多，对位置的控制精确度就越高，但这同时也代表着需要更复杂的处理过程寿命。 高级电机类型 AC 电感 (ACI) 电机能很好地满足各种不同高性能应用的需求，这中间还包括白色家电、泵、风扇以及压缩机等(如冰箱和 HVAC 系统)。由于电机的内部定子和转子由可变电流控制且以不同的速度旋转，因而 ACI 电机采“持续”的控制方案来提高定位精

  MCS-51使用哈弗结构，它的程序空间和数据空间是分开编址的，即各自有各自的地址空间，互不重叠。所以即使地址一样，但因为分开编址，所以依然要说哪一个空间内的某地址。而ARM（甚至是x86）这种冯诺依曼结构的MCU/CPU，它的地址空间是统一并且连续的，代码存储器/RAM/CPU寄存器，甚至PC机的显存，都是统一编址的，只是不同功能的存储器占据不同的地址块，各自为政。 对于51单片机的程序存储器，有片内和片外两部分。而且无论片内程序存储器，还是片外程序存储器，他们的地址是共享的。如果片内为4kROM，地址就是0x0000-0x0FFF，从0x1000-0xFFFF就是外部ROM的地址空间。可外部ROM的0x0000-0x0FFF

  引言 汽车MP3无线播放器内存储的音乐通过FM广播方式发送，再通过FM调频收音机接收，通过汽车音响播放。本文采用单片机AT89C52及数字锁相环MC145152等芯片设计了汽车MP3无线发射器，从仿真结果与目标样机的运作情况来看，均达到了预期效果。 系统组成 图1为汽车智能MP3无线发射器的系统组成框图，它主要由MC145152、MC1648组成数字锁相环频率合成器，采用变容二极管MV209调频。用户可使用简易的按键，通过单片机AT89C52控制并监测发射频率，同时利用液晶显示器显示反馈信息。另外，可使用串行口实现单片机与计算机的通信，从而通过计算机对发射机进行智能控制。音源不但可以从车载MP3播放器获取，还

  MP3无线发射器的设计 /

  MCU 中内部存储器的数量取决于存储器的分类方式。主要有两种存储器：随机存取存储器（RAM）和只读存储器（ROM）。但是，根据内存性能不同，RAM 和 ROM 有不同的类型。这些不一样的存储器可用在所有功能，例如高速缓存、主存储器、程序存储器等。另一方面，存在内存的虚拟与物理定义的问题。 RAM 的两种主要类型是静态随机存取存储器 (SRAM) 和动态随机存取存储器 (DRAM)。两者都需要施加电压来保存它们的信息。DRAM 很简单，基本实现只需要一个晶体管和一个电容器。DRAM是所有内存技术中使用最广泛的一种。当集成到 MCU 中时，它被称为嵌入式 DRAM (eDRAM)。与用作外部存储器的等效独立 DRAM 芯片相比，

  中有多少种存储器 /

  1 动态扫描 那什么是动态扫描呢？ 举个例子：有 2 个数码管，我们要显示“12”这一个数字，可以先让高位的位选三极管导通，然后控制段选让其显示“1”，延时一段时间后再让低位的位选三极管导通，然后控制段选让其显示“2”。把这个流程以一定的速度循环运行就可以让数码管显示出“12”，由于交替速度很快，人眼识别到的就是“12”这两位数字同时亮了。 在多个数码管显示数字的时候，我们大家可以轮流点亮数码管（一个时刻内只有一个数码管是亮的），利用人眼的视觉暂留现象（也叫余辉效应），就能做到看起来是所有数码管都同时亮了，这就是动态显示，也叫做动态扫描。 那么一个数码管需要点亮多长时间呢？也就是说要多长时间完成一次全部数码管的扫描呢（很

  实战分析（以STC89C52RC为例） 06 - 动态数码管驱动 /

  简介：目前32位Crtex-M系列单片机的各种教程已经普及，其学习的难度不断降低。以意法半导体公司的STM32F系列单片机来说，意法半导体在推广产品初期大量赠送了核心板。 51单片机的辉煌过去 51单片机指MCS-51系列单片机，CICS指令集。由Intel公司开发，其结构增加了如乘（MUL）、除（DIV）、减（SUBB）、比较（CMP）、16位数据指针、布尔代数运算等指令，以及串行通信能力和5个中断源，内有128个RAM单元及4K的ROM。其代表型号是ATMEL公司的AT89系列，它大范围的应用于工业测控系统之中。目前国内的51单片机市场主要为国产宏晶的产品STC系列其号称低功耗，稳定与廉价的特点。 学习51单片机的误区

  模数和数模转换 A：模拟量 D：数字量 模拟量：自然界连续变化的物理量。所谓连续，包含两个方面的含义； 一方面从时间上来说，它是随时间连续变化的； 另一方面从数值上来说，它的数值也是连续变化的。这种连续变化的物理量通常称为模拟量。 数字量：计算机中处理的是不连续变化的量，离散性的数字量。 当计算机用于数据采集和过程控制时，采集的对象往往是连续变化的物理量（模拟信号）如温度、压力、摄像头采集图像、照度、等，但计算机处理的是离散的数字量，因此就需要对连续变化的物理量进行A/D转换为不连续的数字量交给计算机处理，保存等。计算机输出的数字量有时一定要通过D/A转换为模拟量去控制某些执行元件。A/D转换器完成模拟

  ——AD/DA转换 /

  GD32作为国产MCU里的佼佼者，产品线也比较丰富，是替代STM32的一个很好的选择。前段时间有个项目用到GD32的单片机，今天来说说使用的一些体会。 1.硬件我用的单片机型号为GD32F405RGT6，对应STM32F405RGT6。首先，硬件上基本兼容，有一点不同的是GD32的31和47脚为NC，STM32的为VCAP。STM32这两个引脚需要分别连接一个电容到GND，而GD32则不需要。当然，有这两个电容也无所谓，所以，硬件上GD32可以直接替换STM32。 仿真器能够正常的使用Jlink，也能够正常的使用STLink，但是下载程序时会弹框提示，非ST芯片。 2.软件软件上，前期

  GD32替代STM32的体会 /

  在MKW41Z_ConnSw_1.0.2的示例中分别给了基于BLE和SMAC两种协议的wireless_uart示例，但是基于BLE的只能传输ASCII字符，不能传输二进制字节。请问这个限制是示例软件编写的原因还是BLE协议自身的限制？是不是只要基于BLE协议就没办法实现二进制的透传？MKW41Z基于BLE协议能轻松实现二进制透传吗？应该没这个限制吧 您做过BLE协议的二进制串口透传吗？WINDOWS系统下有那种基于BLE4.2规范的串口虚拟驱动吗？就应该将BLE设备直接虚拟出一

  IDE硬盘PIO写数据，开始非常快，但之后每写入32K数据就必须等待10秒左右！为何？？？

  各位大侠:WindowsXP环境下，PIO写磁盘，第一次写数据大约1M内速度都还可以，到达约4.7M时，速度变慢，每写入32K数据要等10秒左右；第二次写数据（同一位置开始写），上一次写过的范围内速度都很快，如：上一次写了100M，本次写100M范围内都比较快，但一超过100M，每写入32K数据又要等10秒左右；第二次写数据（同一位置开始写），上一次写过的范围内速度都很快，如：上一次写了200M，本次写200M范围内都比较快，但一超过200M，每写入32K数据又要等10秒左右；极度

  有谁在MSP430F5529上移植过ucos么，能不能提供个简单的例程给我MSP430F5529移植ucos

  本帖最后由paulhyde于2014-9-1504:23编辑电子竞赛—具有语音功能的RCL测试仪电子竞赛—具有语音功能的RCL测试仪本帖最后由paulhyde于2014-9-1504:23编辑顶顶顶本帖最后由paulhyde于2014-9-1504:23编辑好好本帖最后由paulhyde于2014-9-1504:23编辑好东西啊！！！！！！！本帖最后由paulhyde于2014-9-150

  在将卷筒纸使用完毕之后，没用的硬壳卷纸芯往往会被我们丢弃。设计师便对其进行了改造，将废弃的硬壳卷纸芯重新利用起来。这款新型卷纸的纸筒可以沿着环保标签伸展开来，变成简洁的日程表。您可以将日程记录在上面，或把它当作便笺，沿着刻线将记载有待办事宜的纸片撕下，方便使用。（环保）卷筒纸的环保设计为什么现在市场上我还没见过呢？西方人的环保观念,咱们中国人是得学学.

  大家在使用TARGET软件过程中，可能会对软件的一些功能不尽熟知，比如在有些情况下，某些特定的元器件的封装带有异形焊盘，如果自带元器件库和对接的网络库都没有该元器件，这时候可能会要我们手工绘制该封装的异形焊盘。首先，打开软件进入原理图界面，因为要操作元器件相关的功能，所以这里点击上方菜单栏ComponentsCreateanewcomponent...打开新建元器件弹窗。由于没异形焊盘封装，所以这里点击Drawanownpackage进入封装绘制页面。

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