时间: 2024-11-16 19:43:15 | 作者: 脸部
在台积电诞生之前,所有的芯片企业,都是IDM型企业,即一家公司要搞定芯片设计、芯片制造、芯片封测,一家就是一个整个产业链。
台积电的伟大之处,就是开创性的将IDM企业一分为三,分为芯片设计企业(Fabless)、芯片制造企业(Foundry)、芯片封测企业。
这样做的好处是,将高门槛,复杂的芯片行业,拆分成一个一个的环节,大家只要专注于其中某一项即可,降低了门槛,降低了复杂性,让更多的企业有资格参与。
同时一家公司不再搞定全部环节,只要复杂其中一环,所以精力更专注,更能够推动技术进步。从这一点来看,台积电确实是伟大的,相当有创新性的。
所以我们正真看到,苹果、高通、华为海思、紫光展锐、联发科、nvidia等芯片设计企业崛起,只设计芯片,不需要制造,大家想一想,假如没有台积电负责制造,这一些企业要全部是IDM企业,自己设计,制造,封测芯片,还能这么顺利诞生么?
而在设计、制造、封测这三大块中,制造是门槛最高的,难度最大,投资也最大的。
所以台积电发力的也是这一块,目前台积电已经是全球第一大芯片代工厂,拿走了代工行业60%+的份额,真正的遥遥领先。
也因为制造重要,这些年,中国大陆的晶圆厂,也是不断的努力突破,在工艺、产能上不断突破,希望为中国大陆的芯片产业贡献力量,减少对外依赖。
目前在全球前10大芯片代工厂的排名上,中国大陆已经有三大企业上榜,分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。
之前好几年的排名,一直是中芯国际全球第五、华虹集团全球第六,而晶合集成则有时候第8、有时候第9、有时候第10。
毕竟后面的企业大家营收都较低,大家的市场占有率也就1-2%左右,所以这样起伏大,变化快。
但到了2024年一季度,中国大陆的芯片代工企业崛起了,在芯片突破、产能增长两定之下,中芯国际超过了美国格芯、台湾省的联电,一举成为了全球第三。
而2024年二季度,中芯国际再次成为全世界第三,关键是和一季度相比,还拉开了与格芯、联电的差距。
且目前中芯国际还在扩产,不出意外的话,三季度、四季度还会是全球第三,且和联电、格芯的差距会促进拉大,让这两家再也无法追上了。
当然,中芯国际要追上三星、台积电,可能还需要很长的时间,但这个全球第三已经稳了。而这背后,也代表着中国芯片产能,在一直增长,芯片工艺技术,在不断的突破。
这估计是美国万万没想到的,在美国看来,打压中国芯,只会让我们的企业越来越难,不曾想反而是越来越强了。
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