2025年2月21日，深科技披露接待调研公告，公司于2月21日接待国泰君安、华夏基金、宝盈基金、大兴华旗4家机构调研。

  公告显示，深科技参与本次接待的人员共2人，为董事会秘书钟彦，证券事务代表刘玉婷。调研接待地点为公司本部会议室。

  据了解，深科技作为全球领先的专业电子制造企业，在MMI全球电子制造服务行业排名前列。企业来提供一站式电子科技类产品制造服务，包括研发技术、工艺设计、生产制造等，并以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务。2024年前三季度，公司净利润同比增长48.12%，主要得益于存储半导体业务和计量智能终端业务的增长。

  在交流环节中，深科技展示了其在半导体先进封装和测试领域的技术实力，拥有经验比较丰富的研发和工程团队，能够很好的满足客户需求和未来发展。同时，公司的计量智能终端业务——深科技成都（开发科技）已通过北交所上市委员会审核，目前处于提交注册阶段。公司在AI和大模型方面的应用和规划包括智能制造、智慧供应链和数字化运营，以数字技术提升供应链管理能力，并计划通过接入大模型建立AI知识中台，拓展业务知识广度。公司展望未来经营业绩时表示，将通过聚焦主责主业、优化体制机制、完善合规风控体系等措施，提升核心竞争力和盈利水平，为股东创造价值和回报。

  本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势以及产品与业务,并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。

  公司是全球领先的专业电子制造企业,连续多年在MMI(ManufacturingMarketInsider)全球电子制造服务行业(ElectronicManufacturingService,EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司坚持高质量发展,构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。

  1. 请问公司2024年的主要业务增长点有哪些,这些增长点对公司的业绩贡献分别是多少?

  答:公司2024年前三季度,归属于上市公司股东的净利润6.61亿元,同比增加48.12%,主要原因是公司存储半导体业务和计量智能终端业务的增长。

  答:作为国内领先的内存芯片封装测试企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要,未来将根据客户需要布局相关能力。

  答:深科技成都(开发科技)已通过北交所上市委员会审核,目前处于提交注册阶段,尚需履行中国证监会注册等相关程序,后续公司将根据上市进展情况,及时履行信息披露义务,敬请关注并注意投资风险。

  答:公司作为全球领先的专业电子制造企业,从智能制造、智慧供应链和数字化运营三方面完善数字化转型战略,在助力生产运营提质增效的同时,以数字技术驱动供应链综合管理能力提升。以市场和技术为导向,公司坚持高质量发展。未来,公司将持续关注新兴技术的发展和应用,例如,在机器视觉识别领域,公司将继续加大成熟技术的应用推广及方案改善,通过接入大模型建立深科技的AI知识中台,充分利用AI能力拓展业务知识广度,在制造设备、产品工艺、供应链、精益等专业领域进行实践。

  答:公司董事会及经营管理层通过聚焦主责主业持续提升核心竞争力、优化体制机制激发企业活力、完善合规风控体系建设加强防御风险能力,通过精益化管理,持续提高运营效率,降低管理成本,提升盈利水平。未来,公司将加强科技创新,着力形成新质生产力,聚焦主责主业,着力提高发展质量,贴近客户的真实需求,着力提升产供链韧性和效能,打破思维惯性,着力优化适应高水平质量的发展的生产关系,以进一步提升盈利水平,为股东创造价值和回报。接待过程中,公司严格按照《信息公开披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。