TrendForce集邦咨询发布陈述，2023年第四季度全世界前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元，环比增加7.9%。

  拉动2023年第四季度晶圆代工厂营收的主要是中低端智能手机使用芯片以及周边电源办理集成电路，苹果iPhone所用的A17芯片，以及OLEDDDI、CIS、PMIC等周边IC。

  TrendForce集邦咨询表明，2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及商场复苏缓慢影响，晶圆代工工业处于下行周期，前十大晶圆代工营收为1115.4亿美元，同比削减13.6%。