目前全球前十大半导体封测厂商最重要的包含有日月光（不含矽品与环旭）、安靠、长电科技、矽品、力成、通富微电、华天科技、联合测试、京元电和欣邦科技。他们分别集中在中国台湾、中国大陆、美国以及新加坡等地区。其中，中国大陆地区的封测企业长电科技、通富微电以及华天科技分别占据着当前全球封装第三、第六以及第七排名的位置，合计营收全球市占率接近20%。

  长电科技前身是1972年成立的江阴晶体管厂，1994年开始提供封装测试业务。早期，通过分立器件的封装和测试业务的规模优势，长电同竞争对手通富和华天逐渐拉开了差距。2004年，长电成立了长电先进，建成Bumping生产线年，长电先进又建立了国内首条晶圆级封装生产线年，长电与中芯国际合资成立中芯长电，一年后在中芯国际和产业基金的支持下成功收购了全球第四大封测企业星科金朋，至此迅速成为大陆第一，全球第三的封测企业。

  通富微电成立于1997年。公司先后在南通苏通科技产业园、合肥、厦门布局，建立了苏通工厂、合肥工厂、厦门工厂。2016年，公司通过收购AMD位于苏州和马来西亚槟城两大封测基地首次进入全球封测行业前十强，迈入全球一流封测行列。

  华天科技成立于2003年。2008年建成西安厂，2011年收购昆山西钛35%股权，两年后以增资的方式实现控股。2015年，华天科技开展两次资本运作，收购美国FCI及其子公司100%股权，提高晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装的技术水平，并接着认购迈克光电51%的股权，完善在封装领域的产业链。2018年，公司又宣布准备收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商友尼森（UNISEM）布局海外，打入高端客户市场。

  2017-2019年，长电营业利润率分别为-0.1%、-3.4%、0.5%，通富营业利润率分别为2.4%、1.6%、0.9%，华天营业利润率分别为9.0%、6.9%、5.9%。总体上，三大封测厂利润率差距维持在1%-9%之间波动。从营业利润率不难发现，长电科技的营业利润率明显低于通富微电和华天科技。其中，华天科技由于优秀的成本管控使得其在同行业中能够保持非常高的营业利润率。

  具体来看，长电科技在员工薪酬的支出是远高于通富微电和华天科技。这是造成其营业利润率低于同行封测企业的根本原因。2018年，长电科技人均薪酬达到16.4万元，通富微电人均薪酬为9.6万元，华天科技的人均薪酬为7.3万元。在薪酬支出占总营收比下，长电科技达到了16.2%，明显高于通富微电的15.5%和华天科技的13.6%。

  另外，长电科技在收购星科金朋之后因部分客户转单以及需求周期的影响，造成了公司产能利用率下降，使得折旧摊销大幅度提升，最终也造成了营业利润率不高。目前，长电科技采用5-12年的折旧摊销在营收占比方面为16.0%，远高于华天折旧摊销的11.6%，并仅与通富超威苏州厂和槟城厂设备是采用2-5年快速折旧的相当。

  从生产基地布局来看，目前长电科技囊括长电本部及星科金朋、长电先进和长电韩国等重要子公司，全方面覆盖到低、中、高端产品线。

  长电本部包括长电江阴D3工厂、滁州工厂以及宿迁工厂。其中滁州厂以小功率分立器件、引线框架产品为主，而宿迁厂则以脚数较低的IC和大功率器件为主。整体上，低成本成为了滁州厂和宿迁厂的封测产品竞争优势。江阴D3厂拥有国内第一大、全球第二大的PA生产线，引线框倒装的出货量已达到全球规模最大。基本的产品有高引脚BGA、QFN产品和SiP模组，虽然BGA和QFN是传统封装形式，但是相比滁州和宿迁工厂的产品技术难度相对更大一些。

  星科金朋共有三个生产基地，分别为江阴厂、韩国厂和新加坡厂。江阴厂是由原来的上海厂那边搬迁而来的，有着先进的存储器封装，并且拥有全系列的FC倒装工艺，如FCBGA、FCCSP，因此成为了SanDisk的优秀供应商，目前正在导入世界最先进的FCPoP技术。新加坡厂拥有世界领先的Fan-out eWLB和高端WLCSP。韩国厂有先进的SiP，能够率先量产出全球集成度最高以及精度等级最高的SiP模组，并且还拥有世界上最先进的用于高端智能手机的FCPoP倒装堆叠封装技术。此外，剩下的长电韩国（JSCK）是为了配合星科金朋韩国拓展国内外客户设立的Sip封装厂。

  通富微电主要是通过崇川、苏通、合肥、苏州、厦门和马来西亚槟城六大生产基地覆盖高中低端产品，进行协同发展。因此，各生产基地在不同封测工艺领域的运营各有侧重。

  具体来看，苏州和槟城基地主要持续为AMD提供封测服务，这两大封装基地具备多项先进封测技术量产平台，以包括FCBGA、FCLGA、FCPGA等在内的倒装封装技术为主。崇川厂是公司本部，封装技术覆盖中、高端产品，面向联发科、ST、TI、英飞凌、NXP、卓胜微、圣邦、韦尔股份、汇顶和澜起等国内外优质客户。苏通和合肥基地是崇川厂的两个分支，其中苏通定位高端产品，以台系客户为主，而合肥定位传统产品，以大陆客户为主。最后，厦门厂则由公司和厦门海沧政府合资设立，目前仍在建设初期。

  华天科学技术拥有天水、西安、昆山三大生产基地，目前三家工厂保持正常运行。其中，天水厂主要以传统封装技术为主，主打中低端市场，包括 DIP、SOP（含TSSOP）、SSOP、QFP（含LQFP）、SOT等五大系列72个品种，封装成品率达到99.7%以上。西安厂以中高端封装技术为主，产品有DFN、QFN、FCQFN、MEMS&SiP封装、Laminate封装、FC封装等，大多数都用在比特币矿机芯片、指纹、射频芯片、MENS传感器等生产。昆山工厂主打高端封装技术，包括TSV、WLSCP、Bumping、Fan-out、SSP等技术，主要使用在于CMOS影响传感器、手机相关数模集成电路芯片模块等通信、汽车用途的混合集成电路和MEMS传感器及平板显示屏领域。

  我国是集成电路最大的消费国，2018年中国的半导体市场规模达到了2380亿美元，仅是我国半导体市场就已经占据了全球市场占有率的51%。然而，我国半导体封装自给率还是比较低，拿逻辑封测和存储封测产业来说，目前它们的自给率分别为41%和9%。现在，随着5G技术带来的换机潮以及国内密集出台产业政策的扶持，长电、通富和华天将各自受益于封装产能回升带来的机遇。